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preliminary Data Sheet
Rev.0.9
15.11.2011
Byte
32
33-59
60
61
62
63
64-116
117
118
Byte Description
DDR3-MODULE THERMAL SENSOR
BYTES 32-59 RESERVED
MODULE HEIGHT (NOMINAL)
MODULE THICKNESS (MAX)
REFERENCE RAW CARD ID
ADDRESS MAPPING EDGE CONECTOR TO DRAM
BYTES 64-116 RESEVED
MODULE MFR ID (LSB)
MODULE MFR ID (MSB)
12800-11-11-11
0x80
0x00
0x0F
0x11
0x65
0x00
0x00
0x83
0xDA
0x01
10600-9-9-9
(Switzerland)
119
120
121
122-125
126-127
MODULE MFR LOCATION ID
MODULE MFR YEAR
MODULE MFR WEEK
MODULE SERIAL NUMBER
CRC
0x67EA
0x02
0x03
X
X
X
(Germany)
(USA)
0x5335
128-145
146
147
148
149
150-175
176-255
MODULE PART NUMBER
MODULE DIE REV
MODULE PCB REV
DRAM DEVICE MFR ID (LSB)
DRAM DEVICE MFR (MSB)
MFR RESERVED BYTES 150-175
CUSTOMER RESERVED BYTES 176-255
"SGN08G64B3BB2SA-xx"
X
X
0x80
0xCE
0x00
0xFF
Part Number Code
S
1
G
2
N
3
08G
4
64
5
B3
6
B
7
B
8
2
9
SA
10
-
DC
11
*
12
R
13
T
14
*RoHs compl.
Swissbit AG
SDRAM D DR 3
204 Pin unbuffered 1.5V
Depth (8GB)
Width
PCB-Type (B83SRCF 1.10 )
* optional / additional information
T=Thermal Sensor
Swissbit AG
DDR3-1600MT/s
Chip Vendor (Samsung)
2 Module Ranks
Chip Rev. B
Chip organisation x8
Industriestrasse 4
CH – 9552 Bronschhofen
Fon: +41 (0) 71 913 03 03
Fax: +41 (0) 71 913 03 15
www.swissbit.com
eMail: info@swissbit.com
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